I. Rosin ar y cyd a achosir gan ffactorau proses
1. Past solder ar goll
2. Dim digon o bast solder wedi'i gymhwyso
3. Stensil, heneiddio, gollwng gwael
II.Rosin ar y cyd a achosir gan ffactorau PCB
1. Mae padiau PCB yn cael eu ocsideiddio ac mae ganddynt sodradwyedd gwael
2. Trwy dyllau ar y padiau
III.Rosin cymal a achosir gan ffactorau cydrannol
1. Anffurfiannau pinnau cydran
2. Ocsidiad pinnau cydran
IV.Rosin ar y cyd a achosir gan ffactorau offer
1. Mae'r mounter yn symud yn rhy gyflym yn y trosglwyddiad PCB a lleoli, ac mae dadleoli cydrannau trymach yn cael ei achosi gan syrthni mawr
2. Nid oedd y synhwyrydd past solder SPI ac offer profi AOI yn canfod y problemau cotio past solder cysylltiedig a lleoli mewn pryd
V. Rosin ar y cyd a achosir gan ffactorau dylunio
1. Nid yw maint y pad a'r pin cydran yn cyfateb
2. Rosin ar y cyd a achosir gan metallized tyllau ar y pad
VI.Rosin ar y cyd a achosir gan ffactorau gweithredwr
1. Mae gweithrediad annormal yn ystod pobi a throsglwyddo PCB yn achosi dadffurfiad PCB
2. Gweithrediadau anghyfreithlon wrth gydosod a throsglwyddo cynhyrchion gorffenedig
Yn y bôn, dyma'r rhesymau dros gymalau rosin mewn cynhyrchion gorffenedig mewn prosesu PCB o weithgynhyrchwyr patch UDRh.Bydd gan gysylltiadau gwahanol wahanol debygolrwydd o gymalau rosin.Mae hyd yn oed yn bodoli mewn theori yn unig, ac yn gyffredinol nid yw'n ymddangos yn ymarferol.Os oes rhywbeth amherffaith neu anghywir, anfonwch e-bost atom.
Amser postio: Mai-28-2021
